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產(chǎn)品應用>半導體裝備>全自動高精度共晶機

半導體裝備

全自動高精度共晶機

星威系列全自動高精度共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設備；
共晶貼片效率可達12~50s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm；
具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求；
模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

相關標簽：全自動高精度共晶機，高精度共晶機，全自動共晶機，共晶機

產(chǎn)品參數(shù)
  • 貼片效率
    12~50s/pcs
  • 貼片精度
    ±0.5~±3μm
產(chǎn)品優(yōu)勢

  • 共晶貼片 蘸膠貼片
    及Flip Chip貼片功能
    滿足多芯片貼裝需求

  • 模塊化設計理念
    高柔性制造能力

  • 智能校準與數(shù)據(jù)管理
    工藝追溯與管理能力

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